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国内第一IP供应商IPO过会

今日科创板晚报主要内容有:神工股份:募投项目产品目标客户群体包括台积电、中芯国际等芯片制造商;方邦股份:公司及子公司通过高新技术企业重新认定;长阳科技、沃尔德发布2019年年度权益分派实施公告;国内第一IP供应商芯原股份IPO过会。

【科创板公告】

神工股份:募投项目产品目标客户群体包括台积电、中芯国际等芯片制造商

神工股份在互动平台表示,公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商,主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等。

方邦股份:公司及子公司通过高新技术企业重新认定

方邦股份公告,公司及子公司惟实电子于近日获得由广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局颁发的《高新技术企业证书》。

长阳科技、沃尔德发布2019年年度权益分派实施公告

长阳科技拟每股派发现金红利0.16元(含税),共计派发现金红利45,210,972.32元。

沃尔德拟每股派发现金红利0.65元(含税),共计派发现金红利52,000,000元。

德马科技:网上发行最终中签率为0.03814989%

德马科技发布首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告,根据上交所提供的数据,本次网上发行有效申购户数为3792,891户,有效申购股数为2,133,164.5万股,网上发行初步中签率为0.02861008%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.03814989%。

久日新材拟开展金融衍生品套期保值业务

久日新材公告,为实现以规避风险为目的的资产保值,降低汇率波动对公司的影响,公司拟开展的金融衍生品套期保值业务包括外币远期结售汇、外汇期权、利率互换等业务,主要外币币种为美元,资金来源为公司自有资金,预计不超过5,000.00万美元(含5,000.00万美元)。

【发审动态】

12家科创板拟上市公司发审状态更新

截至5月21日晚,共有294家公司科创板上市申请获受理,12家公司发审状态更新:福立旺获受理;赛科希德、高测股份、尚沃医疗、艾迪药业、海德曼、绿的谐波被问询;铁科轨道、芯原股份、亿华通上市委会议通过;君实生物、孚能科技注册生效。

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【硬科技投融】

“MasterClass”获1亿美元E轮融资

据外媒报道,美国MasterClass完成1亿美元E轮融资,由Fidelity Management & Research Company领投,新投资者Owl Ventures、01 Advisor和已有投资者NEA、IVP、Atomico和NextEquity Partners共同投资。该轮融资,MasterClass用于为学生开设新的班级、制作授课视频和开发音频模式的授课方式。

“美创科技”完成1.5亿元融资

国内数据安全公司杭州美创科技有限公司已于日前完成新一轮融资,融资金额1.5亿元。本轮融资由盛宇投资和宽带资本先后领投,浙江赛伯乐、鱼跃科技跟投,此外,上一轮老股东东方富海也参与了本轮跟投。本轮投资由密码资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发,同时拓展数据管理产品线。

在线特殊教育公司Presence Learning获2700万美元D轮融资

在线特殊教育公司Presence Learning近日宣布,已获得由Bain Capital Double Impact领投的2700万美元D轮投资。现有投资者Catalyst Investors、New Markets Venture Partners和Catamount Ventures也参与投资。本轮融资将帮助Presence Learning加快发展在线治疗和评估服务,以满足学校日益增长的需求。

室内人员定位平台“Navenio”获1100万美元A轮融资

外媒消息称,室内人员定位平台“Navenio”近日获得1100万美元A轮融资,由QBN Captial领投,其他投资者包括G.K. Goh、Hostplus和牛津大学等。Navenio CEO Tim Weil表示,本轮融资将增加公司在英国市场的影响力,并有助于在美国和亚洲的业务拓展。Navenio成立于2015年,是一个利用PDR技术定位医院室内地图和人员的平台。